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无硫纸的使用意向及储存因素

无硫纸的使用意向及储存因素

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-15
  • 访问量:0

【概要描述】?无硫纸为了防止PCB氧化,在此过程中PCB有一个银沉淀过程,因此PCB也称为浸银板。 镀银工艺已成为印刷电路板外表面处理的重要方法之一。 但是银和硫之间有很强的亲和力。 当遇到硫化氢气体或硫化物离子时,很容易产生难以溶解在空气中的银盐(Ag2S)。因为银的沉积速度非???,所以形成了低密度的银沉淀层,这使得在银层下面的铜易于与空气接触,因此需要越来越厚的镀银层来实现抗氧化性。 这意味着无硫纸在生产

无硫纸的使用意向及储存因素

【概要描述】?无硫纸为了防止PCB氧化,在此过程中PCB有一个银沉淀过程,因此PCB也称为浸银板。 镀银工艺已成为印刷电路板外表面处理的重要方法之一。 但是银和硫之间有很强的亲和力。 当遇到硫化氢气体或硫化物离子时,很容易产生难以溶解在空气中的银盐(Ag2S)。因为银的沉积速度非???,所以形成了低密度的银沉淀层,这使得在银层下面的铜易于与空气接触,因此需要越来越厚的镀银层来实现抗氧化性。 这意味着无硫纸在生产

  • 分类:行业动态
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无硫纸为了防止PCB氧化,在此过程中PCB有一个银沉淀过程,因此PCB也称为浸银板。 镀银工艺已成为印刷电路板外表面处理的重要方法之一。 但是银和硫之间有很强的亲和力。 当遇到硫化氢气体或硫化物离子时,很容易产生难以溶解在空气中的银盐(Ag2S)。


无硫纸


因为银的沉积速度非???,所以形成了低密度的银沉淀层,这使得在银层下面的铜易于与空气接触,因此需要越来越厚的镀银层来实现抗氧化性。 这意味着无硫纸在生产中须沉积较厚的银层,这会增加生产成本并增加发生可焊性问题的可能性,例如微间隙和不良焊接质量。如果触摸银板,则须佩戴无硫手套 。在观察和转移过程中,须用无硫纸将浸没的银板与其他物体分开,在规定的8小时结束时,须用无硫纸将银板与包装袋分开。 从镀银线中取出包装时。



无硫纸


总而言之,使用无硫纸的意图如下:
无硫纸本身不含硫,不会与PCB银层的外观发生反应。
无硫纸可起到隔离作用,可防止铜层下的银层和空气中的氧气。
硫酸纸批发告诉你,无硫纸存储注意事项:
存放在轻柔的冷风仓库中,防止阳光直射,远离火源和水,注意防止高温,注意防潮,并防止与液体(尤其是酸和碱)接触。  PCB的主体是铜。 铜层非常简单。 空气中的氧气为氧气。该反应生成深棕色氧化亚铜。
以上就是我们为大家讲解的无硫纸的使用意向及储存因素,希望对大家有所帮助。

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